
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示仕佳光子(688313)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于热光调制PLC光芯片的磨抛方法”,专利申请号为CN202310249689.0,授权日为2026年4月24日。
专利摘要:本发明提出了一种用于热光调制PLC光芯片的磨抛方法,属于光通讯的技术领域,用以解决芯片端面磨抛后金属电极表面残留有胶黏剂的技术问题。本发明包括以下步骤:(1)将条状盖板粘贴在晶圆的切割道上;(2)将晶圆沿切割道切割成bar条,每个条状盖板被分割为两条窄盖板,每个bar条上表面的两端粘贴有两条窄盖板;(3)采用夹具加持bar条的上下表面,夹具与上表面的窄盖板接触,随后将bar条宽度方向的两个端面进行磨抛。本发明能够避免夹具的夹板直接与金属电极接触,避免损伤金属电极。抛磨时金属电极上不需要涂覆胶黏剂,抛磨结束后不需要去除金属电极上的盖板,避免了金属电极上残存胶黏剂的问题。
今年以来仕佳光子新获得专利授权6个,较去年同期增加了50%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了1.33亿元,同比增28.33%。
通过天眼查大数据分析,河南仕佳光子科技股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目67次;财产线索方面有商标信息11条,专利信息149条,著作权信息5条;此外企业还拥有行政许可42个。
数据来源:天眼查APP
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